Устройство плазменной обработки Keqi со сменными головками
KQ-HP10B, KQ-HP20B, KQ-HP30B, KQ-MP10B
Оборудование для плазменной обработки поверхностей Keqi может быть установлено на всех типах клеевых машин c рабочей шириной покрытия одной головки от 30 до 54 мм.
| Модели | KQ-HP10B | KQ-HP20B | KQ-HP30B | KQ-MP10B |
|---|---|---|---|---|
| Количество головок | 1 головка | 2 головки | 3 головки | 1 головка |
| Ширина рабочая | 30-54 мм | 30-54 мм*2 | 30-54 мм*3 | 30-54 мм |
| Энергопотребление | 220 В, 1*800В/Ампер | 220 В, 2*800В/Ампер | 220 В, 3*800В/Ампер | 220 В, 1*800В/Ампер |
| Установочные размеры ШхДхВ | 600х400х1000 мм | 600х400х1000 мм | 600х400х1000 мм | 230х580х380 мм |
| Вес | 50 кг. | 55 кг. | 60 кг. | 20 кг. |
Для обеспечения надежной склейки продукции и достижения желаемого эффекта её поверхность требует отличной адгезии.
Благодаря оборудованию Keqi с технологией плазменной обработки поверхность материала достигает значения поверхностного натяжения 40 мН/м что обеспечивает наилучший результат склеивания.
Основные особенности
1. Обеспечивает высокое поверхностное натяжения клея посредством предварительной плазменной обработки поверхности склеивания, что позволяет получить равномерное соединение по всей поверхности клеевого шва
2. Используется при струйной пчати, при склейке мебели, обработки деревянных поверхностей, 3D печати, в автомобильной и кабельной промышленности
3. Двойная импульсная инверсионная высокочастотная генерирующая система
4. Управление контроллер PCL
5. Сигнализация ошибок
6. Обработка плазмой улучшает качество и поверхностное натяжение, увеличивает сцепление
7. Используя холодный клей или обычные адгезивы, могут снизиться потребление и стоимость клея
8. За счёт скорости обработки значительно улучшая эффективность производства готовой продукции
9. Новая экологически чистая плазменная технология обработки поверхности соответствует требованиям безопасности упаковки для пищевых продуктов и лекарственных препаратов.
по запросу
по запросу
по запросу