Устройства для плазменной обработки поверхностей KEQI
-
KQ-HP10B, KQ-HP20B, KQ-HP30B, KQ-MP10B
Устройство плазменной обработки Keqi со сменными головками
Новая экологически чистая плазменная технология обработки поверхности Keqi, соответствует требованиям безопасности упаковки для пищевых продуктов и лекарственных препаратов.
Благодаря оборудованию плазменной обработки Keqi поверхность материала достигает значения поверхностного натяжения 40 мН/м что обеспечивает наилучший результат склеивания.
Устройства для плазменной обработки поверхностей KEQI
-
KQ-HP10B, KQ-HP20B, KQ-HP30B, KQ-MP10B
Устройство плазменной обработки Keqi со сменными головками
- Устройство плазменной обработки со стационарной головкой
- KQ-MP10B
- KQ-HP30B
- KQ-HP20B
- KQ-HP10B
- KQ-HP10B со сменной головкой
- Сменная головка
- Компактное устройство обработки плазмой c 1 головкой
- Устройство обработки плазмой c 1 головкой
- Устройство обработки плазмой c 2 головками
- Устройство обработки плазмой c 3 головками
- Регулировка высоты пламени
- Головка плазмы
- Машина для плазменной обработки неметаллических поверхностей НР30А (3 головки)
- Машина для плазменной обработки неметаллических поверхностей НР30А (3 головки)
- Устройства плазменной обработки поверхностей KeQi
- Система плазменной обработки поверхности с четырьмя пистолетами KQ-HP40A
- Система плазменной обработки поверхности с одним пистолетом KQ-HP10A