Устройство плазменной обработки Keqi

Для обеспечения надежной склейки продукции и достижения желаемого эффекта её поверхность требует отличной адгезии.

Благодаря оборудованию Keqi с технологией плазменной обработки поверхность материала достигает значения поверхностного натяжения 40 мН/м что обеспечивает наилучший результат склеивания.

Основные особенности

1. Обеспечивает высокое поверхностное натяжения клея посредством предварительной плазменной обработки поверхности склеивания, что позволяет получить равномерное соединение по всей поверхности клеевого шва
2. Используется при склейке пластиковой упаковки, упаковки из лакированного, ламинированного и металлизированного картона
3. Подключается к фальцевально-склеивающим машинам для обработки поверхностей, сложных, для применения холодного клея
4. Двойная импульсная инверсионная высокочастотная генерирующая система
5. Управление контроллер PCL
6. Сигнализация ошибок
7. Обработка плазмой улучшает качество и поверхностное натяжение, увеличивает сцепление
8. Используя холодный клей или обычные адгезивы, могут снизиться потребление и стоимость клея
9. За счёт скорости обработки значительно улучшая эффективность производства готовой продукции
10. Новая экологически чистая плазменная технология обработки поверхности соответствует требованиям безопасности упаковки для пищевых продуктов и лекарственных препаратов.